杭州立昂微电子股份有限公司于2020年9月11日在上交所成功挂牌上市，成为A股市场上市公司中新的一员（股票简称“立昂微”、股票代码“605358”），引发了广大投资者关注和追捧。该公司位于杭州经济技术开发区，是一家专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。此次成功上市对于企业长足运营发展具有里程碑意义，将全面开创企业资本价值新纪元。

立昂微始终将技术创新作为企业发展的关键要素，建立了较为完善的技术创新机制。该公司始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，公司还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。公司先后承担并成功完成了科技部国家863 计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。目前，除已实现量产的各类主要产品外，公司在“12 英寸硅片产业化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国家产业政策重点关注的半导体材料及芯片领域，已完成业务主体的设立，产业化工作正在积极推进中。目前，负责 12 英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子已经进入前期设备采购与建设阶段；负责砷化镓微波射频集成电路芯片的子公司立昂东芯已经完成样品开发，处于客户认证阶段。该公司拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力，目前公司拥有多项具有自主知识产权的发明专利，拥有研发与技术人员超过 300 人。凭借在原有技术积累的基础上实现突破，优化产品结构，提高产品质量，增强公司盈利能力。

立昂微电作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业，涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。这有利于发挥产业链上下游整合的优势，即充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅片的制造优势，贯通半导体硅片与分立器件芯片的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，通过实现 8 英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。随着公司各项具体业务发展计划的开展和经营目标的实现，公司将实现更大范围的生产要素整合和优势互补，有利于一体化优势的进一步巩固和加强。

为稳固行业领先地位，把握企业发展的历史机遇，该公司进行了大量的人财物资源投入，建设打造了一支业务素质好、对公司忠诚度高的专业技术和管理人才队伍，在各个经营管理环节上均具备专业化运营优势。随着本次IPO募投项目的逐步实施，将极大提升立昂微品牌价值的全球知名度，对公司未来实现国际化格局具有重要意义。立昂微将借力资本市场，积极助推公司覆盖全国、走向世界，为实现“中国制造2025”强国战略加油助力，从而实现可持续性跨越式发展。