5月31日，上交所受理山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）的科创板IPO申请，公司选择的具体上市标准为：预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。

　　招股书显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。

　　2018年-2020年，公司实现营业收入分别为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元，实现归母净利润分别为-4213.96万元、-2.01亿元、-6.42亿元。天岳先进表示，公司收入逐年增长，净利润却逐年下降，主要系2019年和2020年实施股权激励所致。

　　据悉，天岳先进本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力，拟投入募集资金20亿元。