1月21日，希荻微（688173）登陆上交所科创板。希荻微拥有与国际龙头厂商相竞争的模拟集成电路细分领域技术实力，致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线，目前已成为国内领先的半导体和集成电路设计企业。

　　希荻微此次发行计划募集资金5.82亿元，重点投向包括“高性能消费电子和通讯设备电源管理芯片研发与产业化项目”“新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目”“总部基地及前沿技术研发项目”在内的科技创新领域。

　　自2012年成立以来，希荻微专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计近十年，赢得了国内外多家主流客户的高度认可，实现与一线手机和汽车厂家或品牌的通力合作。

　　下游需求撬动产业化进程

　　根据Frost&Sullivan统计，2020年度全球电源管理芯片市场规模约占全球模拟芯片市场规模的61%。当前国内集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，包括希荻微在内的本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。

　　目前，希荻微仍处于快速成长阶段，公司通过自主研发方式形成了19项核心技术，构建了模拟集成电路细分领域创新性技术体系，并应用于DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等主要产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了有序的产业化落地，推动了业绩的快速提升。2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司营业收入分别为6,816.32万元、11,531.89万元、22,838.86万元和21,857.59万元，2018年度至2020年度年复合增长率达到83.05%，2021年1-6月相较上年同期增长185.75%。

　　不仅如此，希荻微高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司在手机等领域拥有完整的电池快充、电源转换、接口信号和保护类产品线，进入了高通、联发科等国际手机和汽车平台参考设计。公司主要产品已进入三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等品牌客户的供应链体系，成为手机电源管理芯片领域的主要供应商之一。在车规级电源管理芯片领域，希荻微车规级DC/DC芯片产品已进入奥迪、现代、起亚等欧洲及日韩车企的供应链体系。

　　希荻微此次成功发行并在上交所科创板成功上市后，对科技创新领域的重点投入有望进一步提升和拓展，提高自身技术研发水平，紧抓国内电源管理芯片领域快速增长机遇期，加速实现新产品的研发，撬动科技成果与产业化融合进程。

　　全力释放国内领先技术优势

　　希荻微长期深耕于电源管理领域，形成了以创始人TAOHAI（陶海）为首的管理团队及核心研发团队，拥有具备国际化背景的行业高端人才。凭借其核心团队在模拟芯片设计领域的积累，希荻微构建了具备高效率、高精度、高可靠性等良好性能的多样化芯片产品。

　　希荻微以科技创新为核心驱动力，高度重视人才管理，在境内外建立了具有多元化背景的专业团队，大量引入国内外优秀专业人才。截至2021年6月30日，公司共有研发人员95人，占其员工总数量的59.01%，其中有11名研发人员拥有博士学历、29名研发人员拥有硕士学历。

　　同时在全球化产业融合的背景下，公司也在美国、韩国、新加坡等地组建了技术支持与销售团队，形成了具备国际竞争力的人才架构，有效保障了公司在全球范围内的高质量客户服务。

　　未来，随着面向现有客户销售规模的持续提升并不断拓展新的品牌客户、产品种类的持续丰富、下游应用领域的增多，希荻微有望充分受惠下游电源管理芯片应用领域需求提升，进一步释放研发技术的核心竞争优势，加速科技成果与产业化进程，赋能业务规模实现新增长极。